Leong, C., Gan, Chen-Yu, & Huang. (2023). Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. Springer Nature.
Skopiowano do schowka
Nie udało się skopiować do schowka
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)
Leong, Chong, Gan, Chen-Yu, i Huang. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. Springer Nature, 2023.
Skopiowano do schowka
Nie udało się skopiować do schowka
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 9)
Leong, Chong, et al. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. Springer Nature, 2023.
Skopiowano do schowka
Nie udało się skopiować do schowka
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..