APA-Zitierstil (7. Ausg.)
Lau, J. H. (2024). Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. Springer Nature.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)
Lau, John H. Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. Springer Nature, 2024.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)
Lau, John H. Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. Springer Nature, 2024.
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