Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Beste egile batzuk: | |
| Formatua: | eBook |
| Hizkuntza: | ingelesa |
| Argitaratua: |
Springer Nature,
2025.
|
| Gaiak: | |
| Sarrera elektronikoa: | Access eBook |
| Etiketak: |
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
| Deskribapen fisikoa: | 1 online resource |
|---|---|
| Formatua: | Mode of access: World Wide Web. |
| ISBN: | 978-981-96-4166-6 |