Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | كتاب الكتروني |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
Springer Nature,
2025.
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | Access eBook |
| الوسوم: |
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | 24617 | ||
| 005 | 20261004183054.0 | ||
| 008 | 261004s2025 o 000 eng | ||
| 020 | |a 978-981-96-4166-6 | ||
| 100 | 1 | |a Lau, John |9 51759 | |
| 700 | 1 | |a Fan, Xuejun |9 51760 | |
| 245 | 0 | 0 | |a Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration |
| 260 | |b Springer Nature, |c 2025. | ||
| 300 | |a 1 online resource | ||
| 650 | 4 | |a Engineering | |
| 538 | |a Mode of access: World Wide Web. | ||
| 856 | 4 | 0 | |u https://library.mist.ac.bd/ebooks/10888/go?src=vufind |z Access eBook |
| 942 | |c EBOOK | ||
| 999 | |c 24617 |d 24617 | ||